창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8451. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8451. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8451. | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8451. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B474KBHWPNE | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B474KBHWPNE.pdf | |
![]() | SR151A2R2CAATR-I | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A2R2CAATR-I.pdf | |
![]() | MBA02040C4223DCT00 | RES 422K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C4223DCT00.pdf | |
![]() | BCM7325MKFEBA3G | BCM7325MKFEBA3G BROADCOM BGA | BCM7325MKFEBA3G.pdf | |
![]() | RS-03L8R2JL | RS-03L8R2JL FH SMD | RS-03L8R2JL.pdf | |
![]() | T355H226K025AT | T355H226K025AT KEMET SMD or Through Hole | T355H226K025AT.pdf | |
![]() | S3F8274/8XZZ-C0C4 | S3F8274/8XZZ-C0C4 SAMSUNG DICE | S3F8274/8XZZ-C0C4.pdf | |
![]() | SVC323S-3 | SVC323S-3 SANYO DIP-2 | SVC323S-3.pdf | |
![]() | NRC06F9101TR | NRC06F9101TR NIC SMD or Through Hole | NRC06F9101TR.pdf | |
![]() | 17-21/G6C-AP1Q1/2T | 17-21/G6C-AP1Q1/2T ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-21/G6C-AP1Q1/2T.pdf | |
![]() | EPF6016AQI208-3 | EPF6016AQI208-3 ALTERA Call | EPF6016AQI208-3.pdf | |
![]() | DAC716UG4 | DAC716UG4 TI SMD or Through Hole | DAC716UG4.pdf |