창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8444AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8444AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8444AP | |
| 관련 링크 | TDA84, TDA8444AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E3R2BA01D | 3.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E3R2BA01D.pdf | |
![]() | MKP1841422405V | 0.22µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP1841422405V.pdf | |
![]() | 416F30012IKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IKR.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF33R0U | RES SMD 33 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF33R0U.pdf | |
![]() | TLP3700 | TLP3700 TOSHIBA DIP8 | TLP3700.pdf | |
![]() | 10MV2200CZ | 10MV2200CZ PANASONIC DIP | 10MV2200CZ.pdf | |
![]() | ST204M | ST204M ST SOP8 | ST204M.pdf | |
![]() | STV19WS02-V2 | STV19WS02-V2 ST SOP-20 | STV19WS02-V2.pdf | |
![]() | M58WR064HU70ZB6U | M58WR064HU70ZB6U ST SMD or Through Hole | M58WR064HU70ZB6U.pdf | |
![]() | VE-J20-IX | VE-J20-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J20-IX.pdf | |
![]() | SBN3040T | SBN3040T ORIGINAL TO- | SBN3040T.pdf | |
![]() | C476PA | C476PA Powerex Module | C476PA.pdf |