창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8373/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8373/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8373/C | |
| 관련 링크 | TDA83, TDA8373/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S3R3DV4E | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S3R3DV4E.pdf | |
![]() | VJ0603D220FXPAP | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220FXPAP.pdf | |
![]() | PHE450MF6470JR06L2 | 0.47µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.453" W (31.50mm x 11.50mm) | PHE450MF6470JR06L2.pdf | |
![]() | 0315.187H | FUSE GLASS 187MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.187H.pdf | |
![]() | QDSP-K347 | QDSP-K347 Agilent/AVAGO DIP | QDSP-K347.pdf | |
![]() | FBMJ3216HS800K | FBMJ3216HS800K KEMET SMD or Through Hole | FBMJ3216HS800K.pdf | |
![]() | Z85C3008PEC | Z85C3008PEC ZILOG DIP | Z85C3008PEC.pdf | |
![]() | MAX4475AUT#TG64 | MAX4475AUT#TG64 MAXIM SOT163 | MAX4475AUT#TG64.pdf | |
![]() | EMVK160ADA471MJAON+D01 | EMVK160ADA471MJAON+D01 NICHICHEM SMD or Through Hole | EMVK160ADA471MJAON+D01.pdf | |
![]() | FFC1.00A26-0050L-4-4-10-10 | FFC1.00A26-0050L-4-4-10-10 ES&S SMD or Through Hole | FFC1.00A26-0050L-4-4-10-10.pdf | |
![]() | WFF4N60-A | WFF4N60-A WISDOM TO-220F | WFF4N60-A.pdf | |
![]() | 32R4777ESD | 32R4777ESD IBM BGA | 32R4777ESD.pdf |