창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8361K 4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8361K 4X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8361K 4X | |
| 관련 링크 | TDA836, TDA8361K 4X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S14F1602U | RES SMD 16K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1602U.pdf | |
![]() | A16V225 | A16V225 AVX SMD or Through Hole | A16V225.pdf | |
![]() | DVA1005 | DVA1005 MICROCHIP dip sop | DVA1005.pdf | |
![]() | W682310SG | W682310SG Winbond SMD or Through Hole | W682310SG.pdf | |
![]() | GRM55FR60J107KA01L | GRM55FR60J107KA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM55FR60J107KA01L.pdf | |
![]() | BB182/2 | BB182/2 PHI SOD-523 | BB182/2.pdf | |
![]() | XC2V6000-4BG728C | XC2V6000-4BG728C XILINX BGA | XC2V6000-4BG728C.pdf | |
![]() | AD569JP-REEL | AD569JP-REEL ADI SMD or Through Hole | AD569JP-REEL.pdf | |
![]() | 0805AS-2R4K-01 | 0805AS-2R4K-01 Fastron NA | 0805AS-2R4K-01.pdf | |
![]() | D2W101BSU | D2W101BSU IR SMD or Through Hole | D2W101BSU.pdf | |
![]() | TDA8943SF/N1C | TDA8943SF/N1C PHI ZIP | TDA8943SF/N1C.pdf | |
![]() | FW1505LD310155APTR | FW1505LD310155APTR SAM UNK | FW1505LD310155APTR.pdf |