창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8361/TDA8362 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8361/TDA8362 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8361/TDA8362 | |
| 관련 링크 | TDA8361/T, TDA8361/TDA8362 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33H24M00000.pdf | |
![]() | 1537-36G | 10µH Unshielded Molded Inductor 335mA 900 mOhm Max Axial | 1537-36G.pdf | |
![]() | Y16254K02000T9W | RES SMD 4.02KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16254K02000T9W.pdf | |
![]() | XC3090-100PG175I | XC3090-100PG175I XILINX PGA-175 | XC3090-100PG175I.pdf | |
![]() | LTC3854IMSE | LTC3854IMSE LT SOP | LTC3854IMSE.pdf | |
![]() | UTC1117YA/1117-ADJ | UTC1117YA/1117-ADJ UTC SOT-223 | UTC1117YA/1117-ADJ.pdf | |
![]() | 2SD965AP | 2SD965AP UTC SOT89 | 2SD965AP.pdf | |
![]() | T493X475M050AT | T493X475M050AT KEMET SMD or Through Hole | T493X475M050AT.pdf | |
![]() | BDL109GE | BDL109GE SAT SMD or Through Hole | BDL109GE.pdf | |
![]() | SIM4200 | SIM4200 SIMCOM SMD-dip | SIM4200.pdf | |
![]() | 2072AI | 2072AI TI SOP8 | 2072AI.pdf | |
![]() | SDR54-270M-LF | SDR54-270M-LF coilmaster NA | SDR54-270M-LF.pdf |