- TDA8351J

TDA8351J
제조업체 부품 번호
TDA8351J
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 3
간단한 설명
TDA8351J PHILIPS DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
TDA8351J 가격 및 조달

가능 수량

78450 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TDA8351J 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TDA8351J 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TDA8351J가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TDA8351J 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TDA8351J 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TDA8351J
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TDA8351J
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TDA8351J
관련 링크TDA8, TDA8351J 데이터 시트, - 에이전트 유통
TDA8351J 의 관련 제품
1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) C322C152K2R5TA.pdf
66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable ASTMUPCD-33-66.666MHZ-EY-E-T3.pdf
Pressure Sensor 1500 PSI (10342.14 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder P61-1500-S-A-I24-5V-C.pdf
08059.1OHM1% ARRAYCOM SMD or Through Hole 08059.1OHM1%.pdf
EM91415DK EMC SMD or Through Hole EM91415DK.pdf
97551DG Winbond QFP 97551DG.pdf
F6EB-942M50-B28C-Z1 ORIGINAL SMD or Through Hole F6EB-942M50-B28C-Z1.pdf
D1384-R ORIGINAL SMD or Through Hole D1384-R.pdf
SLK-V850ES/SG2+NET Renesas/NEC EVALBOARD SLK-V850ES/SG2+NET.pdf
JGX-0832M KT null JGX-0832M.pdf
LCG N/A SOT-23 LCG.pdf