창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8275H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8275H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8275H | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8275H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39705000000 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC RAD | 39705000000.pdf | |
![]() | 2510-68J | 68µH Unshielded Inductor 58mA 13.8 Ohm Max 2-SMD | 2510-68J.pdf | |
![]() | RT0805CRC0713K3L | RES SMD 13.3KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0713K3L.pdf | |
![]() | RG2012N-1820-D-T5 | RES SMD 182 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1820-D-T5.pdf | |
![]() | OP492CY/883 | OP492CY/883 AD DIP-14 | OP492CY/883.pdf | |
![]() | S29GL032A70TFIR10 | S29GL032A70TFIR10 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032A70TFIR10.pdf | |
![]() | P89C668HBA/00,529 | P89C668HBA/00,529 NXP P89C668HBA PLCC44 TU | P89C668HBA/00,529.pdf | |
![]() | BZX84-B36215 | BZX84-B36215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-B36215.pdf | |
![]() | XC6401EE93MRN | XC6401EE93MRN TOREX SOT26 | XC6401EE93MRN.pdf | |
![]() | TW8800-AAQB | TW8800-AAQB TWL QFP | TW8800-AAQB.pdf | |
![]() | 908-43300 | 908-43300 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 908-43300.pdf | |
![]() | LAT-315V151MS23 | LAT-315V151MS23 ELNA SMD or Through Hole | LAT-315V151MS23.pdf |