- TDA8262HN/C1

TDA8262HN/C1
제조업체 부품 번호
TDA8262HN/C1
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 2
간단한 설명
TDA8262HN/C1 NXP QFN32
데이터 시트 다운로드
다운로드
TDA8262HN/C1 가격 및 조달

가능 수량

71030 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TDA8262HN/C1 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TDA8262HN/C1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TDA8262HN/C1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TDA8262HN/C1 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TDA8262HN/C1 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TDA8262HN/C1
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TDA8262HN/C1
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류QFN32
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TDA8262HN/C1
관련 링크TDA8262, TDA8262HN/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통
TDA8262HN/C1 의 관련 제품
330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 270 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C B43505A9337M2.pdf
FUSE CERAMIC 16A 250VAC 5X20MM 0215016.MXP.pdf
39µH Shielded Wirewound Inductor 860mA 180 mOhm Max Nonstandard PF0464.393NLT.pdf
HC2W107M22030HA180 ORIGINAL DIP HC2W107M22030HA180.pdf
C2012C0G1H510JT TDK SMD or Through Hole C2012C0G1H510JT.pdf
P89LPC764 NXP SMD or Through Hole P89LPC764.pdf
1827787 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole 1827787.pdf
4-644695-0 TE SMD or Through Hole 4-644695-0.pdf
X2C4PRU-E9 13203458-08M NS QFP X2C4PRU-E9 13203458-08M.pdf
H5019NL-T PULSE SMD or Through Hole H5019NL-T.pdf
3590S-4-102L bourns DIP 3590S-4-102L.pdf
SAF-XC167CI-32F40F BB Infineon SMD or Through Hole SAF-XC167CI-32F40F BB.pdf