창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8262HN/C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8262HN/C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8262HN/C1 | |
관련 링크 | TDA8262, TDA8262HN/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43505A9337M2 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 270 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505A9337M2.pdf | |
![]() | 0215016.MXP | FUSE CERAMIC 16A 250VAC 5X20MM | 0215016.MXP.pdf | |
![]() | PF0464.393NLT | 39µH Shielded Wirewound Inductor 860mA 180 mOhm Max Nonstandard | PF0464.393NLT.pdf | |
![]() | HC2W107M22030HA180 | HC2W107M22030HA180 ORIGINAL DIP | HC2W107M22030HA180.pdf | |
![]() | C2012C0G1H510JT | C2012C0G1H510JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H510JT.pdf | |
![]() | P89LPC764 | P89LPC764 NXP SMD or Through Hole | P89LPC764.pdf | |
![]() | 1827787 | 1827787 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1827787.pdf | |
![]() | 4-644695-0 | 4-644695-0 TE SMD or Through Hole | 4-644695-0.pdf | |
![]() | X2C4PRU-E9 13203458-08M | X2C4PRU-E9 13203458-08M NS QFP | X2C4PRU-E9 13203458-08M.pdf | |
![]() | H5019NL-T | H5019NL-T PULSE SMD or Through Hole | H5019NL-T.pdf | |
![]() | 3590S-4-102L | 3590S-4-102L bourns DIP | 3590S-4-102L.pdf | |
![]() | SAF-XC167CI-32F40F BB | SAF-XC167CI-32F40F BB Infineon SMD or Through Hole | SAF-XC167CI-32F40F BB.pdf |