창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8260TW/C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8260TW/C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8260TW/C1 | |
관련 링크 | TDA8260, TDA8260TW/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCH153FN473ZK | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH153FN473ZK.pdf | |
![]() | RCP0603W12R0JEC | RES SMD 12 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W12R0JEC.pdf | |
![]() | RDV97ZA | RDV97ZA MAT N A | RDV97ZA.pdf | |
![]() | N2596TG-5 | N2596TG-5 MIK TO-220 | N2596TG-5.pdf | |
![]() | L5972 | L5972 ST 8P | L5972.pdf | |
![]() | UC1846JQMLV | UC1846JQMLV UNITRODE CDIP | UC1846JQMLV.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCF8 | K4B1G1646G-BCF8 SAMSUNG BGA | K4B1G1646G-BCF8.pdf | |
![]() | VON0611M30JPD/PQV044ZA | VON0611M30JPD/PQV044ZA SAMSUNG SMD or Through Hole | VON0611M30JPD/PQV044ZA.pdf | |
![]() | FK2125TZ700C500T | FK2125TZ700C500T TAIYO SMD | FK2125TZ700C500T.pdf | |
![]() | C1608X7R1H393KT000N | C1608X7R1H393KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H393KT000N.pdf | |
![]() | 551763091+ | 551763091+ MOLEX SMD or Through Hole | 551763091+.pdf | |
![]() | HE-902-E-38-Z | HE-902-E-38-Z Souriau SMD or Through Hole | HE-902-E-38-Z.pdf |