창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8260TW/C1/M1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8260TW/C1/M1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-5.2-48P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8260TW/C1/M1 | |
| 관련 링크 | TDA8260TW, TDA8260TW/C1/M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390MLCAC | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MLCAC.pdf | |
![]() | 550302T200BC2B | 550302T200BC2B CDE DIP | 550302T200BC2B.pdf | |
![]() | LC32A/SSOP-14 | LC32A/SSOP-14 TI SMD or Through Hole | LC32A/SSOP-14.pdf | |
![]() | SM18CXC134 | SM18CXC134 WESTCODE module | SM18CXC134.pdf | |
![]() | W78ERD2A25DN | W78ERD2A25DN WINBOND DIP40 | W78ERD2A25DN.pdf | |
![]() | R3111H351A-T1-F | R3111H351A-T1-F RICOH SOT89 | R3111H351A-T1-F.pdf | |
![]() | 25837-33 | 25837-33 CONEXANT TQFP64 | 25837-33.pdf | |
![]() | MKS-4-475M100 | MKS-4-475M100 Wima SMD or Through Hole | MKS-4-475M100.pdf | |
![]() | MB90394HAPMC | MB90394HAPMC FUJITSU TQFP120 | MB90394HAPMC.pdf | |
![]() | 862950496 | 862950496 MOIEX SMD or Through Hole | 862950496.pdf | |
![]() | MAX045AG | MAX045AG MAXIM SMD or Through Hole | MAX045AG.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2A-DEB80 | KFM2G16Q2A-DEB80 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFM2G16Q2A-DEB80.pdf |