창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8260 TW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8260 TW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8260 TW | |
관련 링크 | TDA826, TDA8260 TW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I32H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32H12M00000.pdf | |
![]() | MCR18ERTF4220 | RES SMD 422 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF4220.pdf | |
![]() | PTN1206E5760BST1 | RES SMD 576 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E5760BST1.pdf | |
![]() | RN73C2A5R62BTG | RES SMD 5.62 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A5R62BTG.pdf | |
![]() | MCD162-18IO8B | MCD162-18IO8B IXYS MOKUAI | MCD162-18IO8B.pdf | |
![]() | GD74F257N | GD74F257N LG DIP | GD74F257N.pdf | |
![]() | ADSP21CSP01BS200 | ADSP21CSP01BS200 ADI SMD or Through Hole | ADSP21CSP01BS200.pdf | |
![]() | 99-113/BHC-AS1T1U/3T(WSN) | 99-113/BHC-AS1T1U/3T(WSN) EVERLIGH N A | 99-113/BHC-AS1T1U/3T(WSN).pdf | |
![]() | APA2308B | APA2308B ORIGINAL SMD-8 | APA2308B.pdf | |
![]() | LSRG82848P | LSRG82848P INTEL BGA | LSRG82848P.pdf | |
![]() | 1231-L754-10A | 1231-L754-10A SENSYM NO | 1231-L754-10A.pdf | |
![]() | JQX-13F-1-2Z-12V (AC) | JQX-13F-1-2Z-12V (AC) HF SMD or Through Hole | JQX-13F-1-2Z-12V (AC).pdf |