창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8222 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8222 | |
관련 링크 | TDA8, TDA8222 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCS04020C3019FE000 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3019FE000.pdf | |
![]() | CW02B4R000JE70 | RES 4 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B4R000JE70.pdf | |
![]() | R0402TJ24K | R0402TJ24K ORIGINAL RALEC | R0402TJ24K.pdf | |
![]() | DG498DY | DG498DY VISHAY SOP | DG498DY.pdf | |
![]() | 30678 1131 | 30678 1131 BOSECH SOP-167.2 | 30678 1131.pdf | |
![]() | 2SK1831 | 2SK1831 HIT TO-3P | 2SK1831.pdf | |
![]() | RG82870P2(SL675) | RG82870P2(SL675) INTEL SMD or Through Hole | RG82870P2(SL675).pdf | |
![]() | HM1-6514B/883 | HM1-6514B/883 INTER DIP18 | HM1-6514B/883.pdf | |
![]() | F861FI255M310C | F861FI255M310C KEMET SMD or Through Hole | F861FI255M310C.pdf | |
![]() | MX29F002QC-70 | MX29F002QC-70 MX PLCC | MX29F002QC-70.pdf | |
![]() | A-MCU60010-R | A-MCU60010-R Samtec SMD or Through Hole | A-MCU60010-R.pdf |