창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8174B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8174B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HZIP11 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8174B | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8174B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLCV25T-3R3M-EFR | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 528 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-3R3M-EFR.pdf | |
![]() | RH02B1CJ3X(2.2K) | RH02B1CJ3X(2.2K) ALPS SMD or Through Hole | RH02B1CJ3X(2.2K).pdf | |
![]() | CT411812X7R2K102K | CT411812X7R2K102K HONGMING SMD1812 | CT411812X7R2K102K.pdf | |
![]() | 9ZC229 | 9ZC229 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9ZC229.pdf | |
![]() | LV-32/3210VC-12VI | LV-32/3210VC-12VI ORIGINAL QFP | LV-32/3210VC-12VI.pdf | |
![]() | 5101DKQ | 5101DKQ AT SSOP | 5101DKQ.pdf | |
![]() | TEA1622P | TEA1622P NXP DIP | TEA1622P.pdf | |
![]() | NBSG53AMN | NBSG53AMN ONS SMD or Through Hole | NBSG53AMN.pdf | |
![]() | HEF74HC08 | HEF74HC08 PHI SMD or Through Hole | HEF74HC08.pdf | |
![]() | C384S | C384S PRX SMD or Through Hole | C384S.pdf | |
![]() | KBL303 | KBL303 DEC SMD or Through Hole | KBL303.pdf | |
![]() | TSA4403CF | TSA4403CF ST QFP | TSA4403CF.pdf |