창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8170 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8170 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8170 | |
관련 링크 | TDA8, TDA8170 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 160-682GS | 6.8µH Unshielded Inductor 255mA 1.9 Ohm Max 2-SMD | 160-682GS.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1401 | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1401.pdf | |
![]() | TNPW06031K64BEEC | RES SMD 1.64KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K64BEEC.pdf | |
![]() | CMF5512M000GNEK | RES 12M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5512M000GNEK.pdf | |
![]() | UPD80C48C | UPD80C48C NEC DIP40 | UPD80C48C.pdf | |
![]() | IDS5C4K | IDS5C4K SILICONIX 3A0Z 163 | IDS5C4K.pdf | |
![]() | BBY53-03W E6327 | BBY53-03W E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BBY53-03W E6327.pdf | |
![]() | MSGE05A | MSGE05A M DIP-8 | MSGE05A.pdf | |
![]() | POT3107X-1-501 | POT3107X-1-501 muRata SMD or Through Hole | POT3107X-1-501.pdf | |
![]() | MMU0102-501%BL82R5 | MMU0102-501%BL82R5 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMU0102-501%BL82R5.pdf | |
![]() | HF2316-A153Y0R8-01 | HF2316-A153Y0R8-01 TDK DIP | HF2316-A153Y0R8-01.pdf |