창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8170 | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H223K080AA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H223K080AA.pdf | |
![]() | SA111A152GAA | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.120" Dia x 0.170" L(3.05mm x 4.32mm) | SA111A152GAA.pdf | |
![]() | ELJRF1N2DF2 | ELJRF1N2DF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRF1N2DF2.pdf | |
![]() | CMP-64 | CMP-64 BSE C-MIC | CMP-64.pdf | |
![]() | DE56GX569KEZA | DE56GX569KEZA DSP SMD or Through Hole | DE56GX569KEZA.pdf | |
![]() | HJ-23 | HJ-23 HJ SMD or Through Hole | HJ-23.pdf | |
![]() | SH0864B(934167-1C) | SH0864B(934167-1C) FSC CAN8 | SH0864B(934167-1C).pdf | |
![]() | 560-P07 | 560-P07 ORIGINAL DIP | 560-P07.pdf | |
![]() | 74LVX02MX | 74LVX02MX FSC SOP14 | 74LVX02MX.pdf | |
![]() | M82AD9 | M82AD9 NS SOP8 | M82AD9.pdf | |
![]() | SP213ET-L | SP213ET-L SIPEX SOP | SP213ET-L.pdf | |
![]() | LQP11A10NG00T1M0001 | LQP11A10NG00T1M0001 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A10NG00T1M0001.pdf |