창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8070M/A/C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8070M/A/C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8070M/A/C3 | |
| 관련 링크 | TDA8070, TDA8070M/A/C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330MLBAP | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MLBAP.pdf | |
![]() | 4610X-102-121LF | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | 4610X-102-121LF.pdf | |
![]() | BCT6800 | BCT6800 TI SOP | BCT6800.pdf | |
![]() | EM488M3244VTB | EM488M3244VTB EOREX SMD or Through Hole | EM488M3244VTB.pdf | |
![]() | CA3124E | CA3124E HAR DIP | CA3124E.pdf | |
![]() | 24LC02BT-ISN | 24LC02BT-ISN MICROCHIP SOP | 24LC02BT-ISN.pdf | |
![]() | NE555Q | NE555Q TI SMD or Through Hole | NE555Q.pdf | |
![]() | RB30-181K-RC | RB30-181K-RC ALLIED DIP | RB30-181K-RC.pdf | |
![]() | B85321-A2205-B201 | B85321-A2205-B201 EPCOS ORIGINAL | B85321-A2205-B201.pdf | |
![]() | MSM531021B-18GS-K | MSM531021B-18GS-K OKI SOP | MSM531021B-18GS-K.pdf | |
![]() | KM44V4100CS-L7 | KM44V4100CS-L7 SAMSUNG TSOP24 | KM44V4100CS-L7.pdf | |
![]() | USS4550 | USS4550 UTC SMD or Through Hole | USS4550.pdf |