창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8006H18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8006H18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8006H18 | |
관련 링크 | TDA800, TDA8006H18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP0603W10R0JWB | RES SMD 10 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W10R0JWB.pdf | |
![]() | DS90C031TM/NOPB | DS90C031TM/NOPB NS SMD or Through Hole | DS90C031TM/NOPB.pdf | |
![]() | CD54HCT4538F | CD54HCT4538F HAR Call | CD54HCT4538F.pdf | |
![]() | SE022 | SE022 ND DIP-18 | SE022.pdf | |
![]() | CIA5.08/9NUM.1A9 | CIA5.08/9NUM.1A9 STELVIO SMD or Through Hole | CIA5.08/9NUM.1A9.pdf | |
![]() | QG82MUK QI25ES | QG82MUK QI25ES INTEL BGA | QG82MUK QI25ES.pdf | |
![]() | MAX5582EUP-T | MAX5582EUP-T NULL NULL | MAX5582EUP-T.pdf | |
![]() | HM414900BJ-7 | HM414900BJ-7 HM SOJ | HM414900BJ-7.pdf | |
![]() | HY57V641620FTP-6 (11) | HY57V641620FTP-6 (11) HYNIX SMD or Through Hole | HY57V641620FTP-6 (11).pdf | |
![]() | CDF90A-120 | CDF90A-120 SANREX SMD or Through Hole | CDF90A-120.pdf | |
![]() | CB710B A2 | CB710B A2 NEN BGA | CB710B A2.pdf |