창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8003C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8003C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8003C | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8003C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-4.000MAHE-T | 4MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MAHE-T.pdf | ||
![]() | 924AI MRC | 924AI MRC ST TSSOP16 | 924AI MRC.pdf | |
![]() | CDODTB2S1T | CDODTB2S1T AGERE QFP | CDODTB2S1T.pdf | |
![]() | ICP-K10 | ICP-K10 ROHM SOT-23 | ICP-K10.pdf | |
![]() | DF1-3P-2.5DS 01 | DF1-3P-2.5DS 01 HRS SMD or Through Hole | DF1-3P-2.5DS 01.pdf | |
![]() | 82566DM Q881. | 82566DM Q881. INTEL BGA | 82566DM Q881..pdf | |
![]() | MS6264L-90 | MS6264L-90 MOSEL DIP | MS6264L-90.pdf | |
![]() | TDA19989AET/C181,5 | TDA19989AET/C181,5 NXP SOT962 | TDA19989AET/C181,5.pdf | |
![]() | B82472G6154M000 | B82472G6154M000 EPCOS SMD or Through Hole | B82472G6154M000.pdf | |
![]() | RL20S182G | RL20S182G HDK SMD or Through Hole | RL20S182G.pdf | |
![]() | HY57V322160HGT-H | HY57V322160HGT-H HY SMD | HY57V322160HGT-H.pdf | |
![]() | 97-0289 | 97-0289 IR SMD or Through Hole | 97-0289.pdf |