창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA8002AT/3C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA8002AT/3C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA8002AT/3C2 | |
관련 링크 | TDA8002, TDA8002AT/3C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FVXO-HC73BR-90 | 90MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FVXO-HC73BR-90.pdf | |
![]() | RP73PF1J100KBTDF | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J100KBTDF.pdf | |
![]() | 6088729-1 | 6088729-1 TI CFP-14 | 6088729-1.pdf | |
![]() | XC40XL-PQ208 | XC40XL-PQ208 XILINX QFN | XC40XL-PQ208.pdf | |
![]() | Z803006PSC | Z803006PSC ZILOG DIP40 | Z803006PSC.pdf | |
![]() | M37450M8-366SP | M37450M8-366SP MIT DIP | M37450M8-366SP.pdf | |
![]() | NBJC336M006CRSB08 | NBJC336M006CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJC336M006CRSB08.pdf | |
![]() | 731730010 | 731730010 Molex SMD or Through Hole | 731730010.pdf | |
![]() | SA5315-FK | SA5315-FK AUK ROHS | SA5315-FK.pdf | |
![]() | B25620B0487K881 | B25620B0487K881 EPCOS SMD or Through Hole | B25620B0487K881.pdf | |
![]() | HYB25L128160AC75 | HYB25L128160AC75 SAMSUNG TSOP | HYB25L128160AC75.pdf | |
![]() | 302IT-52Z | 302IT-52Z SEMITEC SMD or Through Hole | 302IT-52Z.pdf |