창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA7706 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | 497-11641 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TDA7706 | |
관련 링크 | TDA7, TDA7706 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
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![]() | BGA-57(484P)-0.5-14 | BGA-57(484P)-0.5-14 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-57(484P)-0.5-14.pdf | |
![]() | MAX8844ZETD+ | MAX8844ZETD+ MAXIM QFN-14 | MAX8844ZETD+.pdf | |
![]() | 1-826947-3 | 1-826947-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-826947-3.pdf |