창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA7501-4C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA7501-4C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA7501-4C | |
관련 링크 | TDA750, TDA7501-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-22.5792MDD-T | 22.5792MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-22.5792MDD-T.pdf | |
![]() | CDRH125/LDNP-121MC | 120µH Shielded Inductor 1.37A 228 mOhm Max Nonstandard | CDRH125/LDNP-121MC.pdf | |
![]() | CRCW12106R81FKEA | RES SMD 6.81 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12106R81FKEA.pdf | |
![]() | NE02137 | NE02137 RENESAS SMD or Through Hole | NE02137.pdf | |
![]() | K4M563232F-HN75 | K4M563232F-HN75 SAMSUNG BGA | K4M563232F-HN75.pdf | |
![]() | BST52.135 | BST52.135 NXP SMD or Through Hole | BST52.135.pdf | |
![]() | EN3C6MX | EN3C6MX SWITHCRAFT SMD or Through Hole | EN3C6MX.pdf | |
![]() | RP470/EMEX8983 | RP470/EMEX8983 EMEX TQFP-80 | RP470/EMEX8983.pdf | |
![]() | SG-8002CA 20M-PHB | SG-8002CA 20M-PHB EP SMD or Through Hole | SG-8002CA 20M-PHB.pdf | |
![]() | TC554001AFTL-10 | TC554001AFTL-10 TOSHIBA TSOP-32 | TC554001AFTL-10.pdf | |
![]() | BCM5321MKPBG p10 p11 | BCM5321MKPBG p10 p11 BROADCOM BGA | BCM5321MKPBG p10 p11.pdf | |
![]() | 7808+ | 7808+ ORIGINAL TO-220 | 7808+.pdf |