창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7496L/ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA7496L/ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7496L/ST | |
| 관련 링크 | TDA749, TDA7496L/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMI-322522-1R0MG | SMI-322522-1R0MG ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-322522-1R0MG.pdf | |
![]() | CD4035BD/3 | CD4035BD/3 TI/HARRIS SMD or Through Hole | CD4035BD/3.pdf | |
![]() | 09FLZ-SM2-TB(LF)(SN) | 09FLZ-SM2-TB(LF)(SN) JST Connector | 09FLZ-SM2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 68717-136 | 68717-136 HAT SOJ | 68717-136.pdf | |
![]() | XC3S700-4FGG484C | XC3S700-4FGG484C xilinx SMD or Through Hole | XC3S700-4FGG484C.pdf | |
![]() | MB89823PFM-G-124-BND-R | MB89823PFM-G-124-BND-R FUJ QFP | MB89823PFM-G-124-BND-R.pdf | |
![]() | LC651102-4L78 | LC651102-4L78 NEC DIP-30 | LC651102-4L78.pdf | |
![]() | F174A | F174A TI SMD or Through Hole | F174A.pdf | |
![]() | XC9576XC-100TQ100I | XC9576XC-100TQ100I XILINX SMD or Through Hole | XC9576XC-100TQ100I.pdf | |
![]() | RH74-270M | RH74-270M ORIGINAL SMD or Through Hole | RH74-270M.pdf | |
![]() | 988171035 | 988171035 MOLEX SMD or Through Hole | 988171035.pdf | |
![]() | XC4010-6DPQ160C | XC4010-6DPQ160C XILINX QFP | XC4010-6DPQ160C.pdf |