창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7419TK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA7419TK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7419TK | |
| 관련 링크 | TDA74, TDA7419TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C330C824K5R5TA | 0.82µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C824K5R5TA.pdf | |
![]() | CC1210MKX7R6BB106 | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210MKX7R6BB106.pdf | |
![]() | AC1206JR-07180KL | RES SMD 180K OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-07180KL.pdf | |
![]() | PPC603E2BA200O | PPC603E2BA200O IBM BGA | PPC603E2BA200O.pdf | |
![]() | A68-221 000 470 | A68-221 000 470 ORIGINAL DIP-28 | A68-221 000 470.pdf | |
![]() | MAX3485ECSA. | MAX3485ECSA. MAXIM SOP8 | MAX3485ECSA..pdf | |
![]() | T370N26TOF | T370N26TOF EUPEC SMD or Through Hole | T370N26TOF.pdf | |
![]() | GN6015 | GN6015 HIT TO-220 | GN6015.pdf | |
![]() | BCR12CS | BCR12CS MITSUBISHI TO-263 | BCR12CS.pdf | |
![]() | ATMEGEA8-8PU | ATMEGEA8-8PU ATMEGA SOPDIP | ATMEGEA8-8PU.pdf | |
![]() | IT-P4-4096 | IT-P4-4096 DALSA DIP | IT-P4-4096.pdf | |
![]() | L12N60P/F | L12N60P/F LRC SMD or Through Hole | L12N60P/F.pdf |