창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7404D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA7404D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7404D | |
| 관련 링크 | TDA74, TDA7404D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WSLP08055L000JEB18 | RES SMD 0.005 OHM 5% 1W 0805 | WSLP08055L000JEB18.pdf | |
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![]() | CMB-103-11C3N-B-A | CMB-103-11C3N-B-A ORIGINAL SMD or Through Hole | CMB-103-11C3N-B-A.pdf | |
![]() | AAAHEUBZ | AAAHEUBZ MAXIM MSOP10 | AAAHEUBZ.pdf | |
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![]() | K9F5608Q0B-UCB0 | K9F5608Q0B-UCB0 SAMSUNG BGA | K9F5608Q0B-UCB0.pdf | |
![]() | ABB.10055619 | ABB.10055619 TNTMD/FFCP SMD or Through Hole | ABB.10055619.pdf | |
![]() | EP2AGX260EF29C4N | EP2AGX260EF29C4N Altera SMD or Through Hole | EP2AGX260EF29C4N.pdf | |
![]() | IX2107PAD1 | IX2107PAD1 SHARP SSOP | IX2107PAD1.pdf |