창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA7388/TB2929 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA7388/TB2929 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-25 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA7388/TB2929 | |
관련 링크 | TDA7388/, TDA7388/TB2929 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95R687M6R3LZSL | 680µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 45 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R687M6R3LZSL.pdf | |
![]() | ERA-2ARC1472X | RES SMD 14.7K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC1472X.pdf | |
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![]() | THS4051CD | THS4051CD TI/BB SMD or Through Hole | THS4051CD.pdf | |
![]() | TMP86PM47UG | TMP86PM47UG TOSHIBA QFP | TMP86PM47UG.pdf | |
![]() | XCS40-3BG256C | XCS40-3BG256C XILINX BGA | XCS40-3BG256C.pdf | |
![]() | CL21F105Z0CNNNC | CL21F105Z0CNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F105Z0CNNNC.pdf | |
![]() | TLP627-4(DIP) | TLP627-4(DIP) TOSHIBA DIP | TLP627-4(DIP).pdf | |
![]() | MHW60T-2 | MHW60T-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MHW60T-2.pdf | |
![]() | 08-0041-01 | 08-0041-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08-0041-01.pdf | |
![]() | QMV1010-1DF5 | QMV1010-1DF5 NQRTEL QFP | QMV1010-1DF5.pdf |