창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA7361 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA7361 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA7361 | |
관련 링크 | TDA7, TDA7361 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E1R3B | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R3B.pdf | |
![]() | UMJ325AB7475KMHT | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | UMJ325AB7475KMHT.pdf | |
![]() | VJ1206Y472MXLAT5Z | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y472MXLAT5Z.pdf | |
![]() | XCV300-BG432AFP | XCV300-BG432AFP XILINX BGA | XCV300-BG432AFP.pdf | |
![]() | XC17S15PD8C | XC17S15PD8C XILINX DIP | XC17S15PD8C.pdf | |
![]() | SB7507ML2DT | SB7507ML2DT agere PLCC | SB7507ML2DT.pdf | |
![]() | 497108032481100STANDOFFM3X8F/F | 497108032481100STANDOFFM3X8F/F WURTHELEKTRONIK SMD or Through Hole | 497108032481100STANDOFFM3X8F/F.pdf | |
![]() | 1206SLO-BLO SMF FUSE | 1206SLO-BLO SMF FUSE LITTELFUSE SMD or Through Hole | 1206SLO-BLO SMF FUSE.pdf | |
![]() | LT1118CST-3.3#PBF | LT1118CST-3.3#PBF LT SOT223 | LT1118CST-3.3#PBF.pdf | |
![]() | S29GL128P11FFIV20 | S29GL128P11FFIV20 SPANSION NA | S29GL128P11FFIV20.pdf | |
![]() | CJT1117-3.3 | CJT1117-3.3 HKTCJGSM SOT-223 | CJT1117-3.3.pdf |