창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA7345 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA7345 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA7345 | |
| 관련 링크 | TDA7, TDA7345 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0603JR-071ML | RES SMD 1M OHM 5% 1/10W 0603 | AR0603JR-071ML.pdf | |
![]() | 7122-24-1110 | 7122-24-1110 Coto RELAYREEDDPST24V | 7122-24-1110.pdf | |
![]() | SW-236-PIN | SW-236-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-236-PIN.pdf | |
![]() | CD4011MJ/883B | CD4011MJ/883B NS DIP | CD4011MJ/883B.pdf | |
![]() | TK71530SC-TR | TK71530SC-TR TOKO SOT23 | TK71530SC-TR.pdf | |
![]() | K4H561638M-TCA2 | K4H561638M-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H561638M-TCA2.pdf | |
![]() | MDA182A600V | MDA182A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA182A600V.pdf | |
![]() | 82NxxG-AF5-B-R | 82NxxG-AF5-B-R UTC SOT23-5 | 82NxxG-AF5-B-R.pdf | |
![]() | BCM23C65-8173 | BCM23C65-8173 ORIGINAL CDIP | BCM23C65-8173.pdf | |
![]() | 35YXF220M - 10X12.5mm | 35YXF220M - 10X12.5mm ORIGINAL DIP | 35YXF220M - 10X12.5mm.pdf | |
![]() | MD2816/BC | MD2816/BC INTEL DIP | MD2816/BC.pdf | |
![]() | 2SC1645-Q | 2SC1645-Q ROHM TO-92S | 2SC1645-Q.pdf |