창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA7318 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA7318 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA7318 | |
관련 링크 | TDA7, TDA7318 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C070DB8NNNC | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C070DB8NNNC.pdf | ||
5500.2119 | FILTER LINE PWR MED SQ 4A PCB | 5500.2119.pdf | ||
CD40107BM | CD40107BM TI SOP | CD40107BM.pdf | ||
UM61M256K-15 | UM61M256K-15 UMC SMD or Through Hole | UM61M256K-15.pdf | ||
EPF10K130EF1484 | EPF10K130EF1484 ALTERA BGA | EPF10K130EF1484.pdf | ||
AT32UC3A3256J-CTUR | AT32UC3A3256J-CTUR ATMEL BGA | AT32UC3A3256J-CTUR.pdf | ||
MCP610-E/ST | MCP610-E/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP610-E/ST.pdf | ||
PWR220-2SB(RC)F 6.29 | PWR220-2SB(RC)F 6.29 BOURNS SMD or Through Hole | PWR220-2SB(RC)F 6.29.pdf | ||
883C4053BC | 883C4053BC N/A DIP | 883C4053BC.pdf | ||
223090-3 | 223090-3 TYCO con | 223090-3.pdf | ||
LU4S042A | LU4S042A BOTHHAND SOPDIP | LU4S042A.pdf | ||
XPC7451RX600PER2 | XPC7451RX600PER2 MOTOROLA BGA | XPC7451RX600PER2.pdf |