창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA7265B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA7265B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA7265B | |
관련 링크 | TDA7, TDA7265B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMUPCD-33-8.000MHZ-LJ-E-T3 | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-8.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | 3314R-3-500E | 3314R-3-500E BOURNS SMD or Through Hole | 3314R-3-500E.pdf | |
![]() | 37303-A165-00E MB | 37303-A165-00E MB M SMD or Through Hole | 37303-A165-00E MB.pdf | |
![]() | 2.400BXW56MEFC12.5x30 | 2.400BXW56MEFC12.5x30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.400BXW56MEFC12.5x30.pdf | |
![]() | BDY13 | BDY13 ORIGINAL TO-3 | BDY13.pdf | |
![]() | UC3845BNCKRN | UC3845BNCKRN ORIGINAL DIP8 | UC3845BNCKRN.pdf | |
![]() | TFCJJ6SP004AC | TFCJJ6SP004AC C&K SMD or Through Hole | TFCJJ6SP004AC.pdf | |
![]() | LB1671 | LB1671 SYO N A | LB1671.pdf | |
![]() | LT1016CP | LT1016CP TI DIP-8P | LT1016CP.pdf | |
![]() | TIE6361G | TIE6361G ORIGINAL SSOP-36 | TIE6361G.pdf |