창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA6651TTC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA6651TTC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA6651TTC3 | |
관련 링크 | TDA6651, TDA6651TTC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L-07C3N3KV6T | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 190 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C3N3KV6T.pdf | |
![]() | AC0603FR-072R74L | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-072R74L.pdf | |
![]() | RT0805WRD0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0722R1L.pdf | |
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![]() | ADUM1201ARZ-ADI | ADUM1201ARZ-ADI ADI SMD or Through Hole | ADUM1201ARZ-ADI.pdf | |
![]() | SLB9D | SLB9D Intel BGA | SLB9D.pdf | |
![]() | TDA70039 | TDA70039 PHI SIP | TDA70039.pdf | |
![]() | MC68HC908GZ60 | MC68HC908GZ60 ORIGINAL DIPSMD | MC68HC908GZ60.pdf |