창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA6650/C2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA6650/C2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA6650/C2B | |
관련 링크 | TDA665, TDA6650/C2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECTH100505103J3800HST | ECTH100505103J3800HST JOINSET SMD | ECTH100505103J3800HST.pdf | |
![]() | H5P LF | H5P LF LB SMD or Through Hole | H5P LF.pdf | |
![]() | 4N39M | 4N39M ORIGINAL SMD DIP | 4N39M.pdf | |
![]() | D9DWZ | D9DWZ ORIGINAL BGA | D9DWZ.pdf | |
![]() | 745402-7 | 745402-7 Tyco con | 745402-7.pdf | |
![]() | SNJ55113W | SNJ55113W TI SMD or Through Hole | SNJ55113W.pdf | |
![]() | LP3470IM5-4.63/NOPB | LP3470IM5-4.63/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3470IM5-4.63/NOPB.pdf | |
![]() | DG508ABK-AB2 | DG508ABK-AB2 MAXIM SMD or Through Hole | DG508ABK-AB2.pdf | |
![]() | MAX3770CEEEA | MAX3770CEEEA MAXIM SSOP16 | MAX3770CEEEA.pdf | |
![]() | 7A07N-471K | 7A07N-471K SAGAMI SMD or Through Hole | 7A07N-471K.pdf |