창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA62050DGSR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA62050DGSR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA62050DGSR | |
| 관련 링크 | TDA6205, TDA62050DGSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CG400T450R2C | 40µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 3.24 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CG400T450R2C.pdf | |
![]() | R3763 | R3763 BOURNS SMD or Through Hole | R3763.pdf | |
![]() | E16001A | E16001A ORIGINAL PLCC44 | E16001A.pdf | |
![]() | FK3216HC040-T | FK3216HC040-T TAIYO SMD or Through Hole | FK3216HC040-T.pdf | |
![]() | OZ711MC1BN | OZ711MC1BN MICRO SMD or Through Hole | OZ711MC1BN.pdf | |
![]() | TE28F640J3C20 | TE28F640J3C20 INTEL QFP BGA | TE28F640J3C20.pdf | |
![]() | 2-1393122-5 | 2-1393122-5 Tyco con | 2-1393122-5.pdf | |
![]() | 1008CS-272XKBC(2.7U) | 1008CS-272XKBC(2.7U) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-272XKBC(2.7U).pdf | |
![]() | HN58V256AT15 | HN58V256AT15 HITACHI TSSOP | HN58V256AT15.pdf | |
![]() | PIC93LC86-I/SN | PIC93LC86-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC93LC86-I/SN.pdf | |
![]() | H27UCG8KFM | H27UCG8KFM Hynix TSOP | H27UCG8KFM.pdf | |
![]() | PE4268- | PE4268- PEREGRIN QFN | PE4268-.pdf |