창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA6192B1. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA6192B1. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA6192B1. | |
관련 링크 | TDA619, TDA6192B1. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CKG57KX7T2E225M335JJ | 2.2µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7T2E225M335JJ.pdf | ||
FK18C0G2A181J | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G2A181J.pdf | ||
![]() | RG1005N-5762-D-T10 | RES SMD 57.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-5762-D-T10.pdf | |
![]() | Y174513K7000Q3R | RES SMD 13.7K OHM 0.16W J LEAD | Y174513K7000Q3R.pdf | |
![]() | LF356M-TEL | LF356M-TEL NS SOP | LF356M-TEL.pdf | |
![]() | SI3024-XS8 | SI3024-XS8 SI SMD or Through Hole | SI3024-XS8.pdf | |
![]() | BFV90 | BFV90 MOT CAN | BFV90.pdf | |
![]() | PEB3331 HT V1.3 | PEB3331 HT V1.3 SIEMENS QFP | PEB3331 HT V1.3.pdf | |
![]() | MB89P935B | MB89P935B FUJI TSSOP | MB89P935B.pdf | |
![]() | 7023B | 7023B ORIGINAL SMD or Through Hole | 7023B.pdf |