창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA6192B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA6192B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA6192B | |
관련 링크 | TDA6, TDA6192B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ561GO3 | MICA | CDV30FJ561GO3.pdf | |
![]() | UMP4C-S2E-S2Q-DLL-01-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP4C-S2E-S2Q-DLL-01-A.pdf | |
![]() | AT1206CRD0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0757R6L.pdf | |
![]() | PWR2010W2R20JE | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/2W 2010 | PWR2010W2R20JE.pdf | |
![]() | CAT10-160J4LF | RES ARRAY 4 RES 16 OHM 0804 | CAT10-160J4LF.pdf | |
![]() | FPD81326 | FPD81326 PHI QFP | FPD81326.pdf | |
![]() | RC1H226M6L05H | RC1H226M6L05H SAMWHA SMD or Through Hole | RC1H226M6L05H.pdf | |
![]() | TPS3306-15DR | TPS3306-15DR TI SOP8 | TPS3306-15DR.pdf | |
![]() | CXA13300S | CXA13300S SONY DIP-30 | CXA13300S.pdf | |
![]() | SN74F34 | SN74F34 TI DIP | SN74F34.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2M-DEB5 | KFG1G16Q2M-DEB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16Q2M-DEB5.pdf |