창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA6140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA6140 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA6140 | |
관련 링크 | TDA6, TDA6140 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233818134 | 0.13µF Film Capacitor 440V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC233818134.pdf | ||
RG2012N-363-W-T5 | RES SMD 36K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-363-W-T5.pdf | ||
RSMF1JT3R60 | RES MO 1W 3.6 OHM 5% AXIAL | RSMF1JT3R60.pdf | ||
ISL76671AROZ-T7 | Optical Sensor Ambient 550nm Voltage 6-WDFN Exposed Pad | ISL76671AROZ-T7.pdf | ||
479816-5600 | 479816-5600 ON QFP | 479816-5600.pdf | ||
RC0603FR-07 18RL | RC0603FR-07 18RL YAGEO DIPSOP | RC0603FR-07 18RL.pdf | ||
BU38707-1A1 | BU38707-1A1 ROHM SMD or Through Hole | BU38707-1A1.pdf | ||
82m | 82m KOA 6 6X3 2 1K | 82m.pdf | ||
PIC18F2515-I/P | PIC18F2515-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F2515-I/P.pdf | ||
TBTTBCJAND-11.2896M | TBTTBCJAND-11.2896M BY VCTCXO | TBTTBCJAND-11.2896M.pdf | ||
A2C202019 | A2C202019 INF SOP-36 | A2C202019.pdf | ||
ILD755-936 | ILD755-936 SIEMENS DIP8 | ILD755-936.pdf |