창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA6060XS B5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA6060XS B5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA6060XS B5 | |
| 관련 링크 | TDA6060, TDA6060XS B5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4PH50UD | 4PH50UD ORIGINAL SMD or Through Hole | 4PH50UD.pdf | |
![]() | DDY160808I1R8KT | DDY160808I1R8KT ORIGINAL SMD or Through Hole | DDY160808I1R8KT.pdf | |
![]() | TC55257BF110 | TC55257BF110 TI PLCC | TC55257BF110.pdf | |
![]() | PCD50924H/C23/1 | PCD50924H/C23/1 PHILIPS QFP | PCD50924H/C23/1.pdf | |
![]() | NPIS63T121MTRF | NPIS63T121MTRF NIC SMD | NPIS63T121MTRF.pdf | |
![]() | SI-3002 KWM | SI-3002 KWM SANKEN TO252-5 | SI-3002 KWM.pdf | |
![]() | MC74HC04N(LFP) | MC74HC04N(LFP) FDS SMD or Through Hole | MC74HC04N(LFP).pdf | |
![]() | HL31993(YS32-6) | HL31993(YS32-6) HL DIP-40 | HL31993(YS32-6).pdf | |
![]() | 216Q9NCCGA13FH(M9-CSP32) | 216Q9NCCGA13FH(M9-CSP32) ATI BGA | 216Q9NCCGA13FH(M9-CSP32).pdf | |
![]() | B201209D301TT | B201209D301TT JKMT 0805-301 | B201209D301TT.pdf | |
![]() | 43031-0011 | 43031-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 43031-0011.pdf | |
![]() | AP1098 | AP1098 RFIC QFN | AP1098.pdf |