창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA6060XS B5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA6060XS B5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA6060XS B5 | |
| 관련 링크 | TDA6060, TDA6060XS B5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8DLAAJ | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DLAAJ.pdf | |
![]() | C1206C561G5GACTU | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C561G5GACTU.pdf | |
![]() | BFC237511274 | 0.27µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.532" W (30.00mm x 13.50mm) | BFC237511274.pdf | |
![]() | SWP3D600L | SWP3D600L SEMIWILL 5.0X7.6mm | SWP3D600L.pdf | |
![]() | 74AHC1G32GW AG | 74AHC1G32GW AG PHI SMD or Through Hole | 74AHC1G32GW AG.pdf | |
![]() | HYB511816BSJ-60 | HYB511816BSJ-60 SIEMENS SMD or Through Hole | HYB511816BSJ-60.pdf | |
![]() | 1128-54-0319 | 1128-54-0319 Concord SMD or Through Hole | 1128-54-0319.pdf | |
![]() | COTO-9912 | COTO-9912 COTO DIP-4 | COTO-9912.pdf | |
![]() | D2RV-L13G | D2RV-L13G OMRON SMD or Through Hole | D2RV-L13G.pdf | |
![]() | SV1506 | SV1506 DYNEX DO-8 | SV1506.pdf | |
![]() | FF300R06KE3/FF300R07KE4 | FF300R06KE3/FF300R07KE4 INFINEON MODULE | FF300R06KE3/FF300R07KE4.pdf |