창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA5650 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA5650 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA5650 | |
| 관련 링크 | TDA5, TDA5650 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-07107KL | RES SMD 107K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07107KL.pdf | |
![]() | 4242210-60 | 4242210-60 N/A N A | 4242210-60.pdf | |
![]() | MGDQ1-00002 | MGDQ1-00002 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGDQ1-00002.pdf | |
![]() | JTX4N24 | JTX4N24 TI CAN6 | JTX4N24.pdf | |
![]() | SN74LCU04A | SN74LCU04A TI SMD or Through Hole | SN74LCU04A.pdf | |
![]() | AD830AR-REEL | AD830AR-REEL AD SOP-8 | AD830AR-REEL.pdf | |
![]() | 215RCNALA11FG | 215RCNALA11FG ATI BGA | 215RCNALA11FG.pdf | |
![]() | MAX1637EEE | MAX1637EEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX1637EEE.pdf | |
![]() | K4S641632HTC70 | K4S641632HTC70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632HTC70.pdf | |
![]() | CXK581000AM-10 | CXK581000AM-10 SONY SOP32 | CXK581000AM-10.pdf | |
![]() | XC3012-100PQ100C | XC3012-100PQ100C XILINX QFP | XC3012-100PQ100C.pdf | |
![]() | EEX-350ELL331MJ16S | EEX-350ELL331MJ16S NIPPON SMD or Through Hole | EEX-350ELL331MJ16S.pdf |