창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA5637MJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA5637MJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA5637MJ | |
| 관련 링크 | TDA56, TDA5637MJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 61V102MCECT | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | 61V102MCECT.pdf | |
![]() | 150334J1000YF | 0.33µF Film Capacitor 250V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Axial 0.807" Dia x 1.299" L (20.50mm x 33.00mm) | 150334J1000YF.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2D3-33E106.250000X | OSC XO 3.3V 106.25MHZ | SIT9120AC-2D3-33E106.250000X.pdf | |
![]() | F39-JC1E2 | F39-JC1E2 | F39-JC1E2.pdf | |
![]() | IBMEMPPC750GBUB2660 | IBMEMPPC750GBUB2660 IBM BGA | IBMEMPPC750GBUB2660.pdf | |
![]() | KC7050B50.0000C31B00 | KC7050B50.0000C31B00 KYOSERAKINSEKI SMD or Through Hole | KC7050B50.0000C31B00.pdf | |
![]() | MG8N5ES40 | MG8N5ES40 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG8N5ES40.pdf | |
![]() | 504-08-20-20-NYU | 504-08-20-20-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 504-08-20-20-NYU.pdf | |
![]() | B82477P2472M000 | B82477P2472M000 EPCOS SMD | B82477P2472M000.pdf | |
![]() | D2412S-1W | D2412S-1W MORNSUN DIP | D2412S-1W.pdf | |
![]() | P6928BZPHR | P6928BZPHR TI SMD | P6928BZPHR.pdf | |
![]() | 1735A | 1735A ORIGINAL NEW | 1735A.pdf |