창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA5330F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA5330F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA5330F | |
| 관련 링크 | TDA5, TDA5330F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM240JAJWE | 24pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM240JAJWE.pdf | |
![]() | PSD162 16V | PSD162 16V POWERS SMD or Through Hole | PSD162 16V.pdf | |
![]() | RN1001 | RN1001 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1001.pdf | |
![]() | 899-3-R2K | 899-3-R2K BI DIP | 899-3-R2K.pdf | |
![]() | MX7545AKP+ | MX7545AKP+ MAXIM PLCC-28 | MX7545AKP+.pdf | |
![]() | HP31H472MCXPF | HP31H472MCXPF HIT SMD or Through Hole | HP31H472MCXPF.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010ES | DSPIC30F2010ES MICROCHIP DIP-28 | DSPIC30F2010ES.pdf | |
![]() | 80957 | 80957 NFHOT SMD or Through Hole | 80957.pdf | |
![]() | 2001-6151 | 2001-6151 M/A-COM SMD or Through Hole | 2001-6151.pdf | |
![]() | DT=CK | DT=CK RICHTEK QFN | DT=CK.pdf | |
![]() | 82N22-AE3-5-R | 82N22-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N22-AE3-5-R.pdf | |
![]() | 100341DM | 100341DM NS CDIP | 100341DM.pdf |