창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA5051T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA5051T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA5051T | |
| 관련 링크 | TDA5, TDA5051T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1847533444P2 | 3.3µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1847533444P2.pdf | |
![]() | ERA-8ARB2551V | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB2551V.pdf | |
![]() | BT8920 | BT8920 BT PLCC | BT8920.pdf | |
![]() | HH-1T3216-202JT | HH-1T3216-202JT CERATECH SMD | HH-1T3216-202JT.pdf | |
![]() | C2012X7R2E153KT | C2012X7R2E153KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E153KT.pdf | |
![]() | TLP545J(N.F) | TLP545J(N.F) TOSHIBA DIP | TLP545J(N.F).pdf | |
![]() | TIP29C-S | TIP29C-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP29C-S.pdf | |
![]() | DT8212CW | DT8212CW NEC DIP-64 | DT8212CW.pdf | |
![]() | 104R-2.2UH | 104R-2.2UH R-.UH SMD or Through Hole | 104R-2.2UH.pdf | |
![]() | 2SK2837(STA1,Q,T) | 2SK2837(STA1,Q,T) TOS N A | 2SK2837(STA1,Q,T).pdf | |
![]() | 4605M-101-200 | 4605M-101-200 Bourns DIP | 4605M-101-200.pdf | |
![]() | 93LC66BI | 93LC66BI Microchip SOP-8 | 93LC66BI.pdf |