창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA4956 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA4956 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA4956 | |
관련 링크 | TDA4, TDA4956 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D9R1BLCAJ | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1BLCAJ.pdf | |
![]() | GRM0335C1E300GD01D | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E300GD01D.pdf | |
![]() | 68016-636 | 68016-636 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68016-636.pdf | |
![]() | C1005CH1H560JT | C1005CH1H560JT TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H560JT.pdf | |
![]() | CSM14083DN | CSM14083DN TI DIP | CSM14083DN.pdf | |
![]() | MB89016PF-G-165-BND-R | MB89016PF-G-165-BND-R FUJ QFP | MB89016PF-G-165-BND-R.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-YIBO | K9F2808U0C-YIBO ORIGINAL TSSOP48 | K9F2808U0C-YIBO.pdf | |
![]() | V12-H30X | V12-H30X EPCOS SMD or Through Hole | V12-H30X.pdf | |
![]() | MB671301U | MB671301U PLCC- FUJI | MB671301U.pdf | |
![]() | TC55VZM216AFTN10 | TC55VZM216AFTN10 TOSHIBA TSOP | TC55VZM216AFTN10.pdf | |
![]() | MAX4662EPE+ | MAX4662EPE+ MAXIM DIP | MAX4662EPE+.pdf | |
![]() | MAX6133BASA41+ | MAX6133BASA41+ MAXIM SOP | MAX6133BASA41+.pdf |