창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4851/V4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4851/V4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4851/V4 | |
| 관련 링크 | TDA485, TDA4851/V4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWL1218R160JNEA | RES SMD 0.16 OHM 5% 1W 1218 | RCWL1218R160JNEA.pdf | |
![]() | VN0101600031 | VN0101600031 AMPHENOL original pack | VN0101600031.pdf | |
![]() | ADP3810AR | ADP3810AR AD SOP8 | ADP3810AR.pdf | |
![]() | 9128A | 9128A ICS SOP-8 | 9128A.pdf | |
![]() | NC7S08M5X SOT153-7S08 | NC7S08M5X SOT153-7S08 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7S08M5X SOT153-7S08.pdf | |
![]() | CD4001AK3 | CD4001AK3 HARRIS SMD or Through Hole | CD4001AK3.pdf | |
![]() | NECD882P | NECD882P NEC SMD or Through Hole | NECD882P.pdf | |
![]() | W25Q128BVEAP | W25Q128BVEAP Winbond SOICWSON | W25Q128BVEAP.pdf | |
![]() | AD7731BR-REEL | AD7731BR-REEL ADI Call | AD7731BR-REEL.pdf | |
![]() | RPOZTC00 | RPOZTC00 INTEL QFP BGA | RPOZTC00.pdf | |
![]() | USW1HR33MDD1TD | USW1HR33MDD1TD NICHICON SMD | USW1HR33MDD1TD.pdf |