창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4687M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4687M | |
| 관련 링크 | TDA4, TDA4687M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX0805MRX7R9BB153 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CX0805MRX7R9BB153.pdf | |
![]() | T86D475K050EBAS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D475K050EBAS.pdf | |
![]() | 1SS355T TE-17 | 1SS355T TE-17 ROHM SMD or Through Hole | 1SS355T TE-17.pdf | |
![]() | 072BC | 072BC TI SOP-8 | 072BC.pdf | |
![]() | KS5901 | KS5901 SAMSUNG QFP | KS5901.pdf | |
![]() | 3638B6R8MT | 3638B6R8MT TYCO SMD | 3638B6R8MT.pdf | |
![]() | 7447075- | 7447075- WE DIP | 7447075-.pdf | |
![]() | 800006 | 800006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800006.pdf | |
![]() | 24LC05B | 24LC05B Microchip DIP8 | 24LC05B.pdf | |
![]() | CY2071SC-10 | CY2071SC-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY2071SC-10.pdf | |
![]() | 851-87-005-10-001101 | 851-87-005-10-001101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 851-87-005-10-001101.pdf | |
![]() | QEZY9331 | QEZY9331 ORIGINAL DIP16 | QEZY9331.pdf |