창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA4686 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA4686 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA4686 | |
관련 링크 | TDA4, TDA4686 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG130 | ICL 2.5 OHM 15% 7A | SG130.pdf | |
![]() | NZX3V6B,133 | DIODE ZENER 3.6V 500MW ALF2 | NZX3V6B,133.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF5900C | RES SMD 590 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF5900C.pdf | |
![]() | ST16C554DIJ68F | ST16C554DIJ68F EXAR SOP | ST16C554DIJ68F.pdf | |
![]() | CS53-30G(S1675830) | CS53-30G(S1675830) Sumida VariableInductor | CS53-30G(S1675830).pdf | |
![]() | LF80538NE0361MESL9KW | LF80538NE0361MESL9KW INTEL SMD or Through Hole | LF80538NE0361MESL9KW.pdf | |
![]() | 233BN08 | 233BN08 CHIPCOM QFP44 | 233BN08.pdf | |
![]() | MAX4701TE | MAX4701TE MAX SMD or Through Hole | MAX4701TE.pdf | |
![]() | SL24-M | SL24-M MDD Mini-SMA(SOD-123) | SL24-M.pdf | |
![]() | STH9154 | STH9154 ST TO-3P | STH9154.pdf | |
![]() | KMF25VB222M16X25LL | KMF25VB222M16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMF25VB222M16X25LL.pdf | |
![]() | R1202L721A-TR | R1202L721A-TR RICOH SMD or Through Hole | R1202L721A-TR.pdf |