창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA4662T/V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA4662T/V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA4662T/V3 | |
관련 링크 | TDA466, TDA4662T/V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG28X7R1H472KNT06 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X7R1H472KNT06.pdf | |
![]() | SA305C104JAR | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C104JAR.pdf | |
![]() | LE89810BSC.JA | LE89810BSC.JA ZARLINK N A | LE89810BSC.JA.pdf | |
![]() | 528922496 | 528922496 MOLEX SMD or Through Hole | 528922496.pdf | |
![]() | RC1206JR-0722K | RC1206JR-0722K PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206JR-0722K.pdf | |
![]() | TSV911IYDT | TSV911IYDT ST SO-8 | TSV911IYDT.pdf | |
![]() | TS0306W3 | TS0306W3 EMC SMD or Through Hole | TS0306W3.pdf | |
![]() | HR602407 | HR602407 HR SOP24 | HR602407.pdf | |
![]() | G1215S-1W | G1215S-1W MORNSUN SIP | G1215S-1W.pdf | |
![]() | lmv796mf-nopb | lmv796mf-nopb nsc SMD or Through Hole | lmv796mf-nopb.pdf | |
![]() | MTD65N03G | MTD65N03G ON TO-252 | MTD65N03G.pdf |