창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA4650V4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA4650V4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA4650V4 | |
관련 링크 | TDA46, TDA4650V4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TV1860-3R0107-R | 100F Supercap 3V Radial, Can 11 mOhm 1000 Hrs @ 85°C 0.728" Dia (18.50mm) | TV1860-3R0107-R.pdf | |
![]() | RT0603WRD0751KL | RES SMD 51K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0751KL.pdf | |
![]() | Y47932K95000B0L | RES 2.95K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y47932K95000B0L.pdf | |
![]() | CRB25T68FY340234K | CRB25T68FY340234K ROHM SMD or Through Hole | CRB25T68FY340234K.pdf | |
![]() | MC12S0644BCU-2PA00 | MC12S0644BCU-2PA00 SAMSUNG SOP | MC12S0644BCU-2PA00.pdf | |
![]() | W62256LIP-70 | W62256LIP-70 Winbond SMD or Through Hole | W62256LIP-70.pdf | |
![]() | SP3222EBET/EET | SP3222EBET/EET SIPEX SOP | SP3222EBET/EET.pdf | |
![]() | UCC28C41DGK | UCC28C41DGK UC SOP | UCC28C41DGK.pdf | |
![]() | AD42/206-0 | AD42/206-0 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD42/206-0.pdf | |
![]() | 218-0660026 | 218-0660026 ATI BGA | 218-0660026.pdf | |
![]() | NS1C106M05007 | NS1C106M05007 SAMWH DIP | NS1C106M05007.pdf | |
![]() | dd1o7-63ch101j50 | dd1o7-63ch101j50 MURATA SMD or Through Hole | dd1o7-63ch101j50.pdf |