창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4601 (ST) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4601 (ST) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-9P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4601 (ST) | |
| 관련 링크 | TDA4601, TDA4601 (ST) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590343 | 0.015µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237590343.pdf | |
![]() | STS9NH3LL | MOSFET N-CH 30V 9A 8-SOIC | STS9NH3LL.pdf | |
![]() | FCH041N65F_F085 | MOSFET N-CH 650V 76A TO247 | FCH041N65F_F085.pdf | |
![]() | XBDAWT-02-0000-00000BFE2 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 5700K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000BFE2.pdf | |
![]() | T930S18 | T930S18 EUPEC MODULE | T930S18.pdf | |
![]() | CF775-04/P/SO | CF775-04/P/SO MICROCHIP SMD DIP | CF775-04/P/SO.pdf | |
![]() | MAX1722 | MAX1722 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1722.pdf | |
![]() | ERE74-02M | ERE74-02M FUJI SMD or Through Hole | ERE74-02M.pdf | |
![]() | R92-2044-05 | R92-2044-05 KOA SMD or Through Hole | R92-2044-05.pdf | |
![]() | 87360FG-R/K1 C1 | 87360FG-R/K1 C1 ORIGINAL QFP | 87360FG-R/K1 C1.pdf | |
![]() | RSB6.8ST | RSB6.8ST ROHM SMD or Through Hole | RSB6.8ST.pdf | |
![]() | 966940-2 | 966940-2 TYCO SMD or Through Hole | 966940-2.pdf |