창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA4566V1S1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA4566V1S1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA4566V1S1 | |
관련 링크 | TDA456, TDA4566V1S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08053C104KAJ2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C104KAJ2A.pdf | |
![]() | AD8607ARM TEL:82766440 | AD8607ARM TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD8607ARM TEL:82766440.pdf | |
![]() | CCR05CX1R2CSV | CCR05CX1R2CSV AVX DIP | CCR05CX1R2CSV.pdf | |
![]() | IDT7025S55PFG | IDT7025S55PFG IDT QFP-100 | IDT7025S55PFG.pdf | |
![]() | RMC1/2-510K-5% | RMC1/2-510K-5% SEI SMD or Through Hole | RMC1/2-510K-5%.pdf | |
![]() | CS18LV40963DI-55 | CS18LV40963DI-55 SAMSUNG TSOP | CS18LV40963DI-55.pdf | |
![]() | CS201212-1R8K | CS201212-1R8K BOURNS SMD | CS201212-1R8K.pdf | |
![]() | SK80GARL065D | SK80GARL065D ORIGINAL SMD or Through Hole | SK80GARL065D.pdf | |
![]() | WP934BR-12.7/LGD | WP934BR-12.7/LGD ORIGINAL SMD or Through Hole | WP934BR-12.7/LGD.pdf | |
![]() | TL16C550CPN | TL16C550CPN TI PLCC | TL16C550CPN.pdf | |
![]() | HIN207CN | HIN207CN HARRIS DIP14 | HIN207CN.pdf | |
![]() | 3200962 | 3200962 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3200962.pdf |