창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4470. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4470. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4470. | |
| 관련 링크 | TDA4, TDA4470. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 01016D224MAT2A | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | 01016D224MAT2A.pdf | |
![]() | ECW-HA3C433JB | 0.043µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.504" W (20.60mm x 12.80mm) | ECW-HA3C433JB.pdf | |
![]() | B39321R961H110 | 315MHz SAW Resonator 50 Ohm -40°C ~ 125°C Surface Mount | B39321R961H110.pdf | |
![]() | BCM5461A1KQM | BCM5461A1KQM BROADCOM QFP | BCM5461A1KQM.pdf | |
![]() | HGDXTP-XX | HGDXTP-XX HGD SMD or Through Hole | HGDXTP-XX.pdf | |
![]() | KM6268LS-8 | KM6268LS-8 SAMSUNG DIP | KM6268LS-8.pdf | |
![]() | MSP4400AB2 | MSP4400AB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP4400AB2.pdf | |
![]() | 6685_MMBT3906 | 6685_MMBT3906 Fairchild SMD or Through Hole | 6685_MMBT3906.pdf | |
![]() | 6-1200409-4 | 6-1200409-4 TYCO SMD or Through Hole | 6-1200409-4.pdf | |
![]() | MAX1458CD | MAX1458CD MAXIM SMD or Through Hole | MAX1458CD.pdf | |
![]() | LQH1CR10M04M00 | LQH1CR10M04M00 MURATA 1206 | LQH1CR10M04M00.pdf | |
![]() | Lw625fv1.0 | Lw625fv1.0 NSC DIP | Lw625fv1.0.pdf |