창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4422 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4422 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4422 | |
| 관련 링크 | TDA4, TDA4422 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-2151-B-T1 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2151-B-T1.pdf | |
![]() | MPC8260AZUPJDB300/208/83MHZ | MPC8260AZUPJDB300/208/83MHZ MOT BGA | MPC8260AZUPJDB300/208/83MHZ.pdf | |
![]() | 5520251-4 | 5520251-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5520251-4.pdf | |
![]() | 2SD1920TL2S | 2SD1920TL2S ROHM DIP-3 | 2SD1920TL2S.pdf | |
![]() | LP2981AIM-3.0 | LP2981AIM-3.0 NSC SOT23-5 | LP2981AIM-3.0.pdf | |
![]() | NCV8570SN275T1G | NCV8570SN275T1G ON SMD or Through Hole | NCV8570SN275T1G.pdf | |
![]() | AT91RM9200 CJ-002 | AT91RM9200 CJ-002 ATMEL BGA | AT91RM9200 CJ-002.pdf | |
![]() | HZM8.2NB2TL/8.2V | HZM8.2NB2TL/8.2V HITACHI SMD or Through Hole | HZM8.2NB2TL/8.2V.pdf | |
![]() | SLSNNGA825TS | SLSNNGA825TS SAMSUNG ROHS | SLSNNGA825TS.pdf | |
![]() | T774-E | T774-E NIL SMD or Through Hole | T774-E.pdf |