창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TDA3858V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TDA3858V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TDA3858V3 | |
관련 링크 | TDA38, TDA3858V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HBE102MBBCRBKR | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBE102MBBCRBKR.pdf | |
![]() | QM034D106MAT2A | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | QM034D106MAT2A.pdf | |
![]() | CRM2010-FX-4R70ELF | RES SMD 4.7 OHM 1% 1W 2010 | CRM2010-FX-4R70ELF.pdf | |
![]() | CW00120R00JS70 | RES 20 OHM 5% AXIAL | CW00120R00JS70.pdf | |
![]() | ULN2804AE3 | ULN2804AE3 N/A SMD or Through Hole | ULN2804AE3.pdf | |
![]() | BGA2022TR-CT | BGA2022TR-CT NXP SMD or Through Hole | BGA2022TR-CT.pdf | |
![]() | TS5A23157TSER | TS5A23157TSER TI SMD or Through Hole | TS5A23157TSER.pdf | |
![]() | MAX7534JCWP | MAX7534JCWP MAXIM SMD | MAX7534JCWP.pdf | |
![]() | RMC14SK1691FTP | RMC14SK1691FTP KAM SMD or Through Hole | RMC14SK1691FTP.pdf | |
![]() | HCI1005F-1N2S-M | HCI1005F-1N2S-M TAI-TECH SMD | HCI1005F-1N2S-M.pdf | |
![]() | LB1679 | LB1679 SANYO SOP | LB1679.pdf | |
![]() | DM74F08SJLN | DM74F08SJLN NS SOP | DM74F08SJLN.pdf |